Во второй половине 2009 года AMD планирует обновить платформу Dragon, сообщает сайт Hardspell со ссылкой на источники, близкие к производителям материнских плат. Новой основой для высокопроизводительных десктопов станет Leo, что базируется на 45-нм процессорах Deneb и 40-нм графических картах следующего поколения.

Флагманским чипсетом для Leo станет набор логики RD890, укомплектованный южным мостом SB800. Данная логика будет поддерживать шину HyperTransport 3.0, которая по заявлению специалистов позволит раскрыть разгонный потенциал процессоров Phenom II. Материнские платы на основе RD890 будут оснащаться PCI-e второго поколения, что означает поддержку 4-way CrossFire. SB800 “подружится” с интерфейсом SATA 6 Гбит/c и функцией, которая называется Advanced Clock Calibration. В зависимости от дизайна конкретной материнской платы, пользователь может собрать компьютер с процессором под AM2 + и память DDR2 или AM3 и ОЗУ DDR3. Подождём немного и посмотрим, на что окажется способна новая платформа Leo, ведь ей есть с кем конкурировать.

Январь 2009 года станет важной вехой для компании AMD, и не только благодаря официальному релизу первых 45-нм процессоров Phenom II, но и выпуском новой модели системной логики начального уровня с интегрированным графическим ядром. В качестве источника информации выступает сетевой ресурс DigiTimes со ссылкой на тайваньских производителей материнских плат.

Речь идет о модели 760G, основанной на архитектуре микрочипа RS780. Основное внимание в данном случае стоит уделить графике – решение будет поддерживать DirectX 10 и Shader Model 4.0, но лишен поддержи Unified Video Decoder (UVD), Hybrid CrossFireX technologies, а также интерфейсов HDMI и Display Port. Пару микросхеме 760G составит южный мост SB710, и вся эта конструкция заменит на мировом рынке чипсет 740G.

Еще одной новинкой AMD станут модернизированные версии 790FX и 790GX IGP, работающие в паре с южным мостом SB750. В данном случае стоит отметить поддержку процессорного разъема AM3, что крайне необходимо реализовать в виду скорого появления в продаже соответствующих ЦП. Чуть позже, а именно в мае или июне 2009 года общественность встретит чипсет RS880 с интегрированной графикой, компанию которому составит южный мост SB710. А в сентябре все внимание стоит уделить выходу системной логики RD890 и SB800.

На шоу CEATEC technology, проходящем в Японии, компания AMD продемонстрировала предсерийный образец новейшего чипсета Mobility Radeon HD 4000. Демонстрационный образец выполнен в виде достаточно крупной карты расширения и имеет большой кулер десктопного класса ( хотя скорее всего это говорит не о большом тепловыделении новинки, а сделано лишь для того, чтобы упростить кострукцию).

По сообщениям интернет-ресурса CHW, компания AMD уже в ноябре представит двух конкурентов мобильной линейки процессов Intel Atom. Напомним, что сообщения о работе AMD над Atom-подобными мобильными чипами уже возникали, но сроки выхода их на рынок отодвигались все дальше.

Процессоры AMD Athlon X2 3250e и Athlon 2650e будут выпускаться с чипсетом AMD 740G. Эта новая платформа выйдет с интегрированной графикой ATI Radeon 2100 с включенной полной поддержкой декодирования HD-формата и южным мостом SB700. Энергопотребление этого чипсета пока неизвестно, однако предполагается, что оно будет ниже, чем у конкурента Intel.

Что же касается самих новичков, процессор Athlon X2 3250e является высококлассным двухядерным мобильным решением с TDP, равной 22 Вт, и кэшем второго уровня в один мегабайт. Относительно рабочей частоты точных данных до сих пор нет, скорее всего, она составляет 1,5 ГГц. По одноядерному чипу Athlon 2650e известно следующее - TDP 15 Вт и рабочая частота, равная 1,6 ГГц.

Относительно возможного применения новых процессоров Athlon можно лишь строить догадки. Потенциально они могут составить конкуренцию линейке Atom в недорогих неттопах, предназначенных в основном для работы в интернете, в частности, в компьютерах бюджетной серии UVC. Но вот для нетбуков их энергопотребление пока слишком велико. Однако все может измениться, когда AMD переведет производство своих мобильных процессоров на современную 45-нм технологию.